蒸發(fā)臺行星鍋作為半導體薄膜沉積工藝中實現(xiàn)工件均勻旋轉的關鍵部件,其轉速穩(wěn)定性直接影響薄膜厚度的一致性與沉積質量。在長期運行過程中,轉速不穩(wěn)可能導致薄膜出現(xiàn)局部過厚或過薄的情況,影響后續(xù)芯片加工的精度,因此建立系統(tǒng)的排查流程對保障工藝穩(wěn)定性具有重要意義。
排查需優(yōu)先關注傳動系統(tǒng)的狀態(tài)。蒸發(fā)臺行星鍋的轉速傳遞依賴齒輪、皮帶等傳動部件,若齒輪嚙合處存在磨損、間隙過大,或皮帶松動、打滑,會直接導致轉速波動。此時需拆解檢查傳動部件的完好性,清理雜質并調整配合間隙,必要時更換磨損部件,恢復傳動的平穩(wěn)性。
驅動裝置異常也是常見誘因。蒸發(fā)臺行星鍋的驅動電機若出現(xiàn)供電電壓不穩(wěn)、軸承磨損,或調速控制器參數(shù)漂移,會導致輸出轉速忽快忽慢。排查時需使用儀器檢測電機工作電流與電壓是否處于正常范圍,檢查控制器設定參數(shù)與工藝需求的匹配度,同時測試電機軸承的順滑度,及時處理異常部件。
負載失衡與外部干擾同樣不可忽視。若蒸發(fā)臺行星鍋上放置的工件重量分布不均,或承重超過額定范圍,會增加驅動負載導致轉速異常;此外,設備附近的電磁干擾可能影響調速信號傳輸。排查時需重新調整工件放置位置,確保負載平衡,并檢查設備接地與屏蔽措施是否到位,減少外部因素的干擾。
通過系統(tǒng)性排查傳動系統(tǒng)、驅動裝置、負載狀態(tài)及外部環(huán)境,可有效定位蒸發(fā)臺行星鍋轉速不穩(wěn)的根源,針對性采取修復措施,恢復其運行穩(wěn)定性,為半導體薄膜沉積工藝的連續(xù)開展提供支持。
